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          1. 下單指南

            PCBA加工下單須知


            本協議是客戶(以下簡稱“甲方”或“您”)與深圳市小銘工業互聯網有限公司(以下簡稱“小銘工業互聯網”或“小銘”或“乙方”或“服務方”)就PCBA一站式加工服務等相關事宜共同締結。本須知類同合同效力,請您務必審慎閱讀、充分理解各條款內容并同意。當您下達訂單即視同同意此約定,即構成對雙方有約束力的法律文件。

            一. 工程資料及工藝要求

            1.PCBA完全按客戶提供的工程資料,包含但不限于:

              1)BOM:物料清單,指定對應PCB及其位號的材料使用要求等

              2)PCB  GERBER或CAD文件 :用于制作貼片鋼網或抓取相關數據資料

              3)貼片文件--坐標參數/元器件位置絲印圖:SMT貼片程序及其位號匹配關系等

              4)特殊的工藝要求和注意事項

            乙方嚴格依照甲方工程資料進行生產,請確保BOM清單與提供的坐標文件匹配無誤(包含但不限于單位用量與貼裝/插件位號數量一致性、使用相同材料的位號集中到同一料號內等);如無特別說明,電子元器件方向將完全按客戶提供的PCB和絲印圖所示方向(務必標示,如若存在不一致務請書面提示防止品質事件)進行加工。

            2. 加工電子產品工藝要求以常規的SMT&DIP加工工序選擇,均認同并執行以IPC-A-610G品質檢驗標準和驗收方法。如若錯&漏選擇會造成系統自動生成報價失誤,如有發生請與您的客服專員溝通處理。

            3. 若PCB為將多種小板拼接在一起的拼板時,則必須確保在同一拼板上的所有元器件位號、提供的BOM、PCB GERBER、坐標文件參數均是惟一匹配的;同時注意PCB MARK設計的防呆、板邊和遮光設計(PCBA在設備間傳送信號來自于設備的傳感器感應信號),同時嚴格控制打叉板的管理。

            4. 如因工程文件錯誤造成的異常和錯誤,本司概不承擔。如有因文件錯誤造成生產錯誤需維修的,請與客服專員溝通并進行新訂單下達由乙方提供有償協同服務。

            . 客供物料質量及數量基本要求

            1. 為充分利用SMT設備全程貼片及其品質保障,請客供物料以卷裝、托盤裝供應,以滿足貼片機的FEEDER及托盤供料器使用,全程使用貼片的真空吸嘴吸取貼裝。

            2. 客供貼片封裝物料需為與材料匹配的(原)卷帶或盤裝物料分類、正確、標識明晰和惟一;同種材料最多只有一個尾數料盤,且尾數盤須可靠地固定在料盤上,防止物料脫落散亂而發生混料、錯料等品質風險。     

            3. 為保障產品全制程設備貼片之品質,基于樣板和小批量的訂單情況,客供材料數量原則要求:

               1)A類物料(SMT A類材料包含長或寬大于5mm的PCB、IC、BGA等材料,DIP A類材料包含PCB、電池、模塊、直徑大于15mm的儲能電容)1:1提供,并適當提供備損料,完成訂單后未用完的,我司會退回貴司。

               2)B類(SMT B類材料包含長或寬大于3mm且小于5mm的二極管、三極管、貼片類電解/鉭質電容、晶振、IC等材料; DIP B類材料包含插件二極管、三級管、電解電容,及其他非A類和C類的材料)請參考《小銘打樣訂單設備貼片一次性完成“應發量”演算表》給予必要寬放損耗料,完成訂單后未用完的,我司會退回貴司。

               3)C類(SMT C類材料-包含長或寬小于3mm普通的貼片電阻、電容、電感、二極管等材料; DIP C類材料包含插件電阻&電感等)SMT材料均以原包裝整裝供應,貼片完成后退返貴司。如若個別材料難以原包裝整裝盤供應,則請向您的客服專員咨詢并請參考《小銘打樣訂單設備貼片一次性完成“應發量”演算表》指引提供。如因客供損耗配比過小造成設備貼片生產缺料時,生產過程中會直接跳貼生產并區分標識出貨。且因樣板及小批量訂單首件、調試設備等諸多原因導致潛在的材料耗損,故而此類訂單不計核損耗。

               4)為便捷貴司自購材料滿足產品品質及結單,建議在下達正式訂單時向為您服務的客服專員取得小銘系統生成的《訂單應配物料需求清單》,從而較好地籌備材料,減少貴我雙方因材料供應造成的困擾及其潛在的品質、時效風險。

            4. 客供料請保證來料品質安全可靠(包含但不限于在材料有效期內、標識與實物一致性、可焊接性及ESD/MSD敏感性--使用真空防潮密封及其單個器件的穩固鎖定位置之包裝--及異型元器件之引腳&錫球防護包裝),確保材料安全而無明顯乃至潛在損傷導致貴司產品品質可靠性風險。

            5. 對于PCB層數超過8層或/和訂單批量小于10個內的訂單,基于回流爐溫曲線的調?;?和SMT首件IPQC檢測需求,請貴司提供多1塊空PCB(A)用于首件檢測和爐溫調校(如客戶空PCB需要使用,則提供1塊與加工PCBA接近的報廢半成品PCBA用于模擬回流爐溫檢測也可)。

            三、PCB設計及基準質量默認

             PCB作為整個加工元器件的基礎載體,及乙方SMT全程貼片機貼片、自動傳送需要,小銘系統自動默認如下基準:

            1. PCB材質為玻纖類硬板、紙質類硬板

            2. 單板或拼板外形規則可供傳送,且提供拼板的拼板數和外形尺寸(長寬尺寸均大于50mm)

            3. 單板或拼板均有板邊且在傳送帶兩邊方向邊緣5mm內不得設置貼片元器件,可供傳遞軌道單面/雙面傳送,而不會存在損件風險

            4. 請確保單板或/和拼板之切割槽適度保證PCB(A)正常連接和承重;如有打叉板,則種類組合不超過2種且打叉板對應拼板數量總占比不得超過訂單批量的5%。

            5. 默認PCB上元器件之間不存在空間沖突干涉、MARK設計規范并具有防呆設計等,客供PCB質量自檢良好,不得有潛在的或明顯的不良影響整個PCBA加工質量。

            四、正常報價的說明

              1.  為最大化服務甲方并降低您的成本支出,乙方對同時滿足下列2個條件的訂單免費提供配套鋼網,但產權歸屬乙方:

                  1)PCB長和寬均大于50mm且小于200mm;

                  2)BGA、QFP和QFN元器件引腳間距大于0.4mm;

                  3)PCBA上無模塊等需要以階梯鋼網對不同焊盤以供應不同錫膏量的元器件

            2.  由甲方下達訂單時,正確選擇產品需要的制程如SMT、DIP,以此為制程基準。

            3.  乙方提供的報價是基于甲方提供的以上工程資料及第一、二和三項基礎默認,經小銘平臺自研報價系統自動演算而得,故只與訂單信息惟一匹配作為正常標準報價。若存在疑問或您的產品不滿足以上默認或/和額外要求時,請咨詢為您服務的客服專員。

            4. 如貴司產品尚有指令外或/和加工過程中新增的工藝或/和要求(包含但不限于下列第五項《非常規性異常情況處理》所列內容)時,務請在訂單下達時即告知為您服務的客服專員。

            五、非常規性異常情況處理

            訂單涉及下列異常(由甲方在訂單下達或/和運行時主動指令要求或/和乙方在核查/使用工程資料、實物時發生/發現),乙方將在第四點《正常報價的說明》基礎上進行修訂報價,并甲方以修訂后的實際情況支付結清款項作為訂單生效條件之一。

            1. 工程資料異常處理

            在加工處理貴司工程文件時發生/發現異常時,我司客服專員會即時通過公司系統或/和其他聯絡方式通報貴司,請貴司安排人員(如有對應職能部門聯系窗口直接對口最優)立即處理和回復,如超過10分鐘沒有響應回饋時:對重大問題(包含但不限于如工程資料與實物不匹配等)的小銘將暫停產前準備和約定交貨時效的計時并通報貴司,直至貴司處理并雙方一致確認再繼續計時和推進;如果已經上線的訂單貴司因訂單緊急而要求我司在線等待貴司確認指令,則會以1000元/H核計額外停機費用由貴司補償支付結清才能推進;對非嚴重的問題(包含但不限于如個別材料品質異常、實物與焊盤不匹配等),則我司工程&品質人員以專業常識判定繼續依計劃快速推進,如若產生問題(如客供料焊盤不匹配先空后補可能涉及重新補焊的成本費用轉嫁等)由雙方溝通協商解決。

            2. 與PCB相關的鋼網成本

                1)鋼網厚度的選擇

            因鋼網的厚度選擇主要參考PCBA上核心元器件的規格及密集度等,需要整體兼顧各類元器件的用錫量等進行選擇判定。具體可參考下列綜合判定:

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                2)鋼網規格尺寸的選擇

                 小銘平臺均使用全自動高精度印刷機進行印刷作業,在印刷機刮刀前后運動/交替中涉及錯位關系,故通常情況下鋼網長寬尺寸至少要大于PCB實際尺寸4.0cm以上,同時要考慮PCB板邊及傳遞方向、鋼網框通用的規格尺寸(42*52cm、55*65cm等等綜合判定應該使用的鋼網規格。

                3)當BOM內有IC&BGA封裝引腳間距小于等于0.40mm的,鋼網需要電解拋光加工,額外加收加工費用50元/面。

            說明:電拋光系將激光切割機(將激光束照射到鋼片表面時釋放的能量來使工件融化并蒸發,以達到切割和雕刻的目的,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動排版節省材料,切口平滑,加工成本低等特點)加工后的精密鋼網開孔殘留下的毛刺、切口不光滑處進行電化學及高頻振動方式進行剔除毛刺和切口光滑處理,利于印刷錫膏/紅膠滲透到PCB。電拋光前后對比示例如下:

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                4)當PCB尺寸長或寬A>20cm時,不屬于免費則需要額外核收鋼網費用:20<A≦28cm內加收120元/面、在28<A≦40cm內加收150元/面;大于40cm因涉及鋼網網框特殊性等請告知客服專員單獨核算后提報。

                5)訂單內有01005元件時需要使用納米鋼網,則增加900元/面。

            說明:高密度和微型化的電子元器件(小的元器件如0201、01005)要求良好的錫膏釋放來防止焊膏橋接和印刷錯位,對焊膏印刷工藝帶來了挑戰。此時開制納米鋼網(在激光切割的鋼網涂布納米涂層來改善轉移效率:降低孔壁的粗糙度、滲透進金屬表面的凹陷區域,這就降低了焊膏和不銹鋼鋼網之間的粘著力)方可滿足此類元器件的用錫量及焊接質量。

                6)對于有效焊接如模塊、高電流通過的元器件等特殊需要增加錫量的PCBA時,則以階梯鋼網設計,則增加400元/面。

            說明:因鋼網的厚度選擇主要參考PCBA上核心元器件的規格及密集度等,需要整體兼顧各類元器件的用錫量等進行選擇判定。但對PCBA涉及模塊或/和需高電流通過的面次必須使用特制的階梯鋼網(即將優先選擇滿足此特殊要求的鋼網厚度,再對其他普通元器件處不需要使用如此厚度的部分,使用電解或蝕時刻工藝進行減薄處理),分別滿足不同器件的用錫量需求以確保焊接品質可靠性。當涉及到此類模塊/高電流要求時,客戶務必特殊提示以便提供建議,并由客戶依照產品焊接質量等級判定是否使用階梯鋼網,如客戶否定使用,則我司以常規正常標準鋼網提供焊接即可。對同一焊接有無使用階梯鋼網的焊接品質示例如下圖,供參考:

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                5)客戶承擔鋼網基礎費用(不包含免費配制但僅電拋光收費的鋼網)的鋼網產權歸屬甲方,并由乙方隨貨一同發送甲方而不承擔保管責任;如甲方主動提出委托乙方代為報廢的,則由乙方不用發送甲方且也不向甲方加收鋼網報廢處理費。

            3. PCB材質非玻纖類硬板、紙質類硬板

               1)請對是FPC類的軟板、或軟硬結合板,在訂單下達時知會您的客服專員

               2)請對是鋁基板類的硬板,在訂單下達時知會您的客服專員

               3)如貴司提供的OSP工藝的PCB(涉及對PCB的處理及焊接時效特殊管控要求等)務必要求供應商妥善防護(真空密封并配濕度指示卡)并在外包裝上批注生產日期及工藝等,在訂單下達時知會您的客服專員

            4. SMT印刷&貼片治工具

            PCB材質是軟板或/軟硬結合板、硬板中單拼板或多拼板尺寸小于50*50mm,或者外形尺寸不規則(如圓形、橢圓形、弧形、凸形等形狀)無法通過全自動設備皮帶經兩個板邊傳送、或PCBA上元器件貼裝靠近邊緣5mm內且無板邊、或PCB厚度小于等于0.8mm等情形,則需要制作專用的印刷&貼片治工具,其基本數量及金額之積為需要額外增加的金額:

               1) 需求治具數量N

            假設訂單批量Q,PCB拼板數N,訂單總拼板數則為M=Q/N,對應需要制作的治具數量N為如下:  M<10 時,N=3個;10≦M<20 時,N=5個;20≦M<50 時,N=8個;50≦M<100 時,N=10個;100≦M 時,N=20個。

            注:以上是單面貼片板需求核算,如是雙面需要貼片生產的PCBA,則治具為雙倍需求數量。

               2) 單個治具單價

            與治具的玻纖材質并PCB拼板尺寸大小相關,以PCB拼板尺寸核算面積S=長L*寬Wcm, S<250cm2時,治工具單價為150元/個;當S>250cm2請知會你的客服專員單獨核算報價。

                   由于治具需要設計及加工制作,在訂單時效中需要額外增加制作治具的時長:增加24H。

              3)因小銘是平臺化、自動化流程性地推進,可能在接洽訂單時未能對PCB以上異常信息準確采集,故在對客供材料復核時會視實際情況并確保甲方產品加工品質和時效要求提出增開治具的,也請給予理解配合并承擔相應的治具基礎成本。

            5.  DIP插件波峰治具

               1)插件波峰治具的必要性

              經過SMT貼片加工后PCBA或純DIP PCB,因需要對貼片元件或/和一些需要保護不能上錫的PCB焊盤或通孔進行保護,或PCB本身設計問題沒有設置用于PCBA鏈條傳動時必要的板邊,或板邊尺寸小于通常需要的5mm,或PCBA外觀形狀不規則無法通過波峰焊接爐的傳遞帶傳遞,或PCB拼板多或拼板間的連接穩定性不足易于折斷,或PCB本身承載PCBA上元器件重量不足等,當以上單項或多項之組合發生時,必須使用針對具體產品PCBA板面元器件的分布、開孔等設計制作的專用插件波峰治具。

               因小銘是平臺化、自動化流程性地推進,可能在接洽訂單時未能對PCB以上異常信息準確采集,故在對客供材料復核時會視實際情況并確保甲方產品加工品質和時效要求提出增開治具的,也請給予理解配合并承擔相應的治具基礎成本。

              2)需要使用DIP插件治具經波峰焊接爐加工的訂單基準

            a、訂單批量大于等于100pcs,或訂單內DIP元器件個數大于等于1000pcs,或訂單內DIP元器件引腳數大于等于2000pcs

            b、或 當客戶產品有需求時

              3)因涉及PCBA拼板尺寸大小、訂單批量(折合為拼板數量)及默認一個治具在波峰焊接爐或三防漆自動涂覆設備內流程效率(7次/H)初略需求關系如下:

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            1:所有訂單基于產品時效進程及品質需要,此治具需要演算表為初步需求,原則上必須滿足此治具需求量,且小銘有權視實際訂單(如插件料在PCBA上雙面均需要插件,或客戶產品選擇加急推進以配合產品交期的,則涉及治具數量則需要翻倍)調整治具數量。

            2:以上治具是基于訂單對應拼板數推算,如因客戶PCB&產品設計等原因需分板才能DIP插件波峰焊接時,則需要治具數量另行評估和核計治具費用。

            3:如訂單數量小于100pcs不滿足開制治具需求條件,但客戶需要驗證全自動波峰焊接效果的,則可視實際情況進行判定,原則上也至少5個,但不大于訂單批量折合拼板數M。

              4)由于插件治工具需要在SMT完成PCBA貼片后才能依照實際需要設計加工程序和制作,故而訂單交付時效存在必要的額外治具加工時長疊加時長24小時。

              5)治具的特殊性強調

            基于小銘向所有客戶提供一站式PCBA“柔”性智造服務,確保產品加工時效及品質可靠掌控,小銘精工提供專業的精密治具自制配套服務。

            小銘精工自制波峰焊接治具的寬度(進板流動方向的尺寸)統一為300mm,故而無法接受客戶提供波峰焊接治具,但如客戶提供的波峰焊接治具寬度為300mm的,在確認無誤且可以使用的前提下,也是可以接受的。

              6)DIP治具為統一寬度尺寸規格,使用玻纖材質,當PCB最長邊尺寸小于等于250mm時,單個治工具單價150元/個核計;若PCB最長邊尺寸大于250mm時,單個治工具需要視實際情況單獨另行核計報價,因其涉及產品不同而治具不同,故此治具成本費用由客戶方支付,相應治具產權也歸屬于客戶。

              7)基于不同客戶產品使用治具不同,且研發階段的產品可能涉及頻繁的版本(包含但不限于 PCB、用料或制程等)變更,通常情況下在小銘完成訂單加工于交貨時,此治具將隨同產品一同配送回客戶;但如客戶產品定型無變化或變化對治具的再次使用無影響的情況下,需要小銘代為管理的,可通過為您服務的客服專員委托小銘云倉倉儲管理:建立儲存位號及訂單編號、機種型號匹配存儲,在后續下單時敬請提供原訂單編號及機種型號以便快速地查找取用。小銘承諾在每個訂單結案后治具免費倉儲2個月,若2個月內沒有相同機種再次使用,則從第3個月起以10元/個標準核收倉儲費用。

              8)在客戶同一產品PCBA沒有發生變更,收到小銘精工代制并退回的治具,客戶方也可以自行儲存管理,于后續訂單也可以隨同訂單&材料配送小銘,只要治具使用次數不超過2000次(以產品過波峰爐拼板次數計)均是可以重復利用,以減少客戶方的研發成本開支。

              9)以上是DIP插件為單面插件板需求核算,如是雙面均需要插件生產的PCBA,則治具為雙倍需求數量。

            6.  三防漆噴涂治具

              1)三防漆噴涂治具的必要性

              經過SMT貼片加工或/和DIP加工的PCBA,基于產品的防潮、防塵、防霉(其實不僅僅是此三防,三防漆具有良好的耐高低溫性能,其固化后成一層透明保護薄膜,具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防硫化、防鹽霧、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能)需求,在PCBA表面需要噴涂一層保護膜。但在噴涂此三防漆保護膜時,需要對PCBA上一些接插件、端口、話筒、咪頭及后續由客戶自行補焊的元器件或引線焊盤或產品功能測試針腳/焊盤進行保護,不得噴涂上三防漆而影響產品的可能電性能連接或元器件功能或補焊接需求,故而必須使用針對具體產品PCBA板面需要防護的元器件、位置等設計制作的專用三防漆噴涂治具。

              2)需要使用三防漆噴涂治具的訂單基準

                 a、訂單批量大于等于100pcs,或訂單內DIP元器件個數大于等于500pcs,或訂單內單個PCBA內需要防護的元器件及位置超過5處時

                 b、或 當客戶產品有需求時

              3)因涉及PCBA拼板尺寸大小、訂單批量(折合為拼板數量)及默認一個治具在三防漆噴涂爐內流程效率(7次/H)初略需求關系如下:

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            2:以上治具是基于訂單對應總拼板數推算,如因客戶PCB&產品設計等原因需分板才能三防漆噴涂時,則需要治具數量另行評估和核計治具費用。1:所有訂單基于產品時效進程及品質需要,此治具需要演算表為初步需求,原則上必須滿足此治具需求量,且小銘有權視實際訂單(如三防漆噴涂為雙面,或客戶產品選擇加急推進以配合產品交期的,則涉及治具數量則需要翻倍)調整治具數量。

              4)由于三防漆噴涂治具需要PCBA完成SMT 或/和DIP制程,并經功能測試合格時方可進行三防漆噴涂作業,故而訂單交付時效存在必要的額外治具加工時長疊加24小時。

              5)治具的特殊性強調

            基于小銘向所有客戶提供一站式PCBA“柔”性智造服務,確保產品加工時效及品質可靠掌控,小銘精工提供專業的精密治具自制配套服務。

            小銘精工自制三防漆治具的寬度(進板流動方向的尺寸)統一為300mm,故而無法接受客戶提供三防漆治具,但如客戶提供的三防漆治具寬度為300mm的,在確認無誤且可以使用的前提下,也是可以接受的。

              6)三防漆治具為統一寬度尺寸規格,使用玻纖材質,當PCB最長邊尺寸小于等于250mm時,單個治工具單價150元/個核計;若PCB最長邊尺寸大于250mm時,單個治工具需要視實際情況單獨另行核計報價,因其涉及產品不同而治具不同,故而此治具成本費用由客戶方支付,相應治具的產權也歸屬于客戶。

              7)基于不同客戶產品使用治具不同,且研發階段的產品可能涉及頻繁的版本(包含但不限于 PCB、用料或制程等)變更,通常情況下在小銘完成訂單加工于交貨時,此治具將隨同產品一同配送回客戶;但如客戶產品定型無變化或變化對治具的再次使用無影響的情況下,需要小銘代為管理的,可通過為您服務的客服專員委托小銘云倉倉儲管理:建立儲存位號及訂單編號、機種型號匹配存儲,在后續下單時敬請提供原訂單編號及機種型號以便快速地查找取用。小銘承諾在每個訂單結案后治具免費倉儲2個月,若2個月內沒有相同機種再次使用,則從第3個月起以10元/個標準核收倉儲費用。

              8)在客戶同一產品PCBA沒有發生變更,收到小銘代制并退回的治具也可以自行儲存管理,于后續訂單可以隨同訂單&材料配送小銘,只要治具使用次數不超過1000次(以三防漆噴涂拼板次數計)均是可以重復利用,以減少客戶方的研發成本開支。

               9)以上是三防漆噴涂為單面板需求核算,如是雙面均需要三防漆噴涂生產的PCBA,則治具為雙倍需求數量。

            7. 分板治具

              1)分板治具的必要性

            為充分利用PCB原始板材利用率和量產時的加工效率,客戶通常會將一些較小的PCB以拼板方式(包含但不限于V型槽、游標孔)進行多個PCB拼板后供板、貼片、插件、測試、三防漆等制程,但在完成相關制程制造后,使用時仍然是以單個PCBA使用,通常就需要進行分板。分板可以順著V型槽人工或專用治具分板,但存在損件及毛刺等品質問題;而游標孔則殘留半圓形的孔位等影響PCBA外觀及組裝使用等,故通常最優地是使用專用高精度Z軸分板機在編制好刀具行走軌跡進行分板,刀口整齊無毛刺、劃傷等不良,為了固定拼板在分板機平臺上,需要使用針對PCBA專用的分板機治具確保其穩固在平臺上,不得受力后晃動等潛在風險發生。

              2)分板機治具需求數量2個,通常以10mm厚度玻纖板制作,小銘精工自制統一寬度為300mm,單價以200元核計。

              3)基于不同客戶產品使用治具不同,且研發階段的產品可能涉及頻繁的版本(包含但不限于 PCB、用料或制程等)變更,通常情況下在小銘完成訂單加工于交貨時,此治具將隨同產品一同配送回客戶;但如客戶產品定型無變化或變化對治具的再次使用無影響的情況下,需要小銘代為管理的,可通過為您服務的客服專員委托小銘云倉倉儲管理:建立儲存位號及訂單編號、機種型號匹配存儲,在后續下單時敬請提供原訂單編號及機種型號以便快速地查找取用。小銘承諾在每個訂單結案后治具免費倉儲2個月,若2個月內沒有相同機種再次使用,則從第3個月起以10元/個標準核收倉儲費用。

              4)在客戶同一產品PCBA沒有發生變更,收到小銘代制并退回的治具也可以自行儲存管理,于后續訂單可以隨同訂單&材料配送小銘,只要治具使用次數不超過10000次(以拼板次數計)均是可以重復利用,以減少客戶方的研發成本開支。

            8. 無論是代購或/和客供材料,均需要確保SMT材料的貼片機吸嘴直接可吸取性和SMT&DIP材料一次性可使用性(在訂單購買材料和確認材料成本時兩者需要有效匹配研發產品制造中的品質需要),如若存在下列情況,請提前知會您的客服專員核價和時效評定;在乙方發現時核價和時效評定即通知甲方并補償由此造成的額外成本后,訂單方可生效:

              1) 材料沒有可通過貼片機真空吸嘴有效吸取面的,如沒有排插帽或膜的排插、無頂針帽的頂針、無可吸取面的電池座等非經過FEEDER或托盤供料時,在無法更換新的材料時則只有人工貼片,將嚴重影響制程效率并造成潛在品質風險(人工貼裝碰撞、貼裝不正、錫膏被帶起、錯料、亂料;及其造成的連帶間接問題如少錫、假焊等返修問題),相應也會增加額外成本支付和訂單時效延后

              2) SMT來料就是零散的材料,如燒錄軟件的IC沒有使用托盤裝或使用編帶料供應、個別因元器件設計問題為單個的彈簧類線圈,或以單根跳線用作短路(常規設計0歐姆電阻替代),在無法更換新的材料則只有人工貼片,將嚴重影響制程效率并造成潛在品質風險(人工貼裝碰撞、貼裝不正、錫膏被帶起、錯料、亂料;及其造成的連帶間接問題如少錫、假焊等返修問題),相應也會增加額外成本支付和訂單時效延后

              3) DIP來料中除了引腳長度正常加工外,涉及如鉚釘壓接、接插件壓接、打端子、剝線組合后浸錫再插件或焊接、元器件引腳加工后需要加防短路套環或熱縮套管、立式材料需要臥式插件(涉及加工引腳必須特殊監控處理)等的,也務請在訂單下達時即告知為您服務的客服專員

              4) 對于DIP板底引腳正常長度控制在2mm,但如有特殊要求,且同一面次引腳長度不一致的位號、數量等,也務請在訂單下達時即告知為您服務的客服專員

              5) 對于個別元器件的加工引腳需要與產品的外部硬件匹配特定高度的,如板卡上的指示燈等,其具體位號、距離板底的高度和方向等,也務請在訂單下達時即告知為您服務的客服專員

              6) 如您的產品設計中使用到銅柱、銅塊、螺柱、螺絲、頂針、THDMI高清座和Type-c等夾板式器件時,因其需要依照供料&元器件實際情況決定SMT或DIP制程及其用錫量、是否需要加制治具等判定,也務請在訂單下達時即告知為您服務的客服專員

            9.  客供料的來料品質問題

              1) 客供來料材料周期嚴重超期、氧化明顯,或存在引腳變形、外觀破損等時,原則上會退回客戶換料;

              2) 如沒有真空包裝且要求烘烤的(特殊材料請提供烘烤溫度和時長條件,否則依常規標準執行-- IPC/JEDEC  J-STD-033B潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準),為確保加工品質則交貨承諾周期會增加烘烤時長進行核算時效而有所延后。

              3) 對客供來料判定為二次回收/拆解再次使用的材料,此類材料難以保證設備全程貼片需求、焊接品質(尤其是回收的BGA等),原則上乙方拒絕使用并申請由甲方更換;如有問題或困難時,由甲乙雙方協商處置。

              4) 對于引腳類SOP/PLCC/QFP和錫球類BGA須嚴密地防護其引腳或錫膏受到外力損傷,故原則上使用原裝料帶或托盤對單個元器件分別定位、層間壓緊并外部使用緩沖作業的材料給予防護;切忌使用透明袋或其他混裝等對器件傷害嚴重的流轉方式供應。

            10. 當甲方材料中涉及溫度敏感元器件、無鉛錫膏特殊溫度要求的(如感光器等)、鏡面類芯片,則務請訂單下達時指定具體材料料號規格、耐溫度參數(最高溫度要求、在高溫狀態下的限制時長及其可以承受的焊接次數等)、鏡面芯片表面原則上客供材料須有高溫防護膜進行鏡面保護,以便乙方視情況選擇不同的低溫錫膏、不同的制程(包含但不限于生產面次先后、回流焊接、波峰焊接或人工手焊接制程優化)和過程管理等進行相應設置以滿足產品的需求。

            11. 產品以無鉛制程為基準,如若涉及SMT工序單個面次為紅膠制程(涉及鋼網開孔設計)的,務請在訂單下達時即告知為您服務的客服專員

            12. 當甲方產品除去SMT&DIP制程外,還需要進行測試-三防漆噴涂-組裝等制程時,也務請在訂單下達時即告知為您服務的客服專員,并提供相關工藝要求及其預估時效參數進行預估核價,再以投產實際進行復核和修正彌補處理。

            13. 客供PCB為拼板可能含有打叉板,則種類組合不超過2種且打叉板對應拼板數量總占比不得超過訂單批量的5%;超過部分的為異常需要甲方PCB供應商進行制程改善,也務請在訂單下達時即告知為您服務的客服專員。

            14. 客供來料套料不足而生產緊急,客戶同意空貼交付則請下達書面指令,且空貼/空插點位焊盤/通孔是否上錫與否等也請明確提出,否則制程以上錫方式作業;在生產中發現來料錯誤、少料的情況會直接跳貼生產、區分標識并提供空貼清單交付。后續如需補焊缺少的物料,請與客服專員溝通并據所補物料的種類和數量進行新訂單下達由乙方提供有償協同服務。

            15. 如因來料氧化或非我司制程原因導致上錫困難或焊點不良潛在隱患,本司將不負責此物料造成的虛焊等品質問題;如需額外維修因來料不良造成的虛焊等不良,進行新訂單下達由乙方提供有償協同服務。

            16. BOM內材料默認為常規通用材料,但如使用車規級材料時,也務請在訂單下達時即告知為您服務的客服專員。

            17. 所有產品通常情況下默認使用SMT回流焊接和常規波峰焊接:

              1)客戶的產品屬于汽車、軍工或工控等高端產品,如選擇SMT氮氣回流焊接、DIP選擇性波峰焊接(單點逐一焊接會涉及額外成本增加),也務請在訂單下達時勾選相應選項且告知為您服務的客服專員。

              2)部分DIP訂單視訂單批量(小于100pcs)及元器件情況(元器件個數小于1000pcs或引腳小于2000pcs),也可能直接使用人工焊接而免除插件治具的訂制而快速地產出,但如需驗證波峰焊接工藝時,也務請在訂單下達時勾選相應選項且告知為您服務的客服專員。

            六、產品品質判定及維修

            按客戶工程文件及特殊工藝要求制作,加工電子產品均認同并執行以IPC-A-610G品質檢驗標準和驗收方法, 以GB/T 2828.1-2012抽檢標準作為產品的抽樣驗收標準。

            1.若因客供料器件不良或/和工程設計不周造成的品質問題由客戶負責,如需乙方服務時,甲方進行新訂單下達明確要求且乙方提供有償協同服務。

            2.若因甲方在來料檢驗或/和加工過程中發現涉及乙方加工焊接品質問題,請提供相關數據或/和圖片供乙方協同分析判定,經雙方確認一致后,由甲方將超過訂單批量3%的、發現的焊接不良點標注后快遞回乙方由其免費維修處理。但因客戶提供的材料不良、設計不良及其導致后續制程中造成的問題,以及甲方性能不良而未能指出具體涉及乙方焊接質量的不良點的問題,則乙方均不提供免費維修;如需乙方服務時,甲方進行新訂單下達明確要求且乙方提供有償協同服務。

            3. 在沒有經電性能測試的產品質保期為乙方交貨日起3個月,且如果客戶測試不良分析判定為具體焊點制程焊接問題的,由甲方將不良點標注后快遞回乙方由其免費維修處理;經乙方電性能測試的產品質保期為乙方交貨日起12個月(僅針對測試項目所屬部分的功能),且如果客戶測試不良分析判定為具體焊點制程焊接問題的,由甲方將不良點標注后快遞回乙方由其免費維修處理。

            因涉及行業特性及專有電性能分析等專業專有的特殊要求,乙方無法承擔且也不免費承擔客戶電性能測試不良品的分析、維修和材料申補。

            4.  因乙方以高效、優質、價平最優化地向所有注冊客戶提供普適性服務,就產品的品質、售后及其潛在的承擔必要損失界定如下:

             a. 因產品的功能涉及產品設計方案、元器件選型、元器件本身性能穩定性、焊接質量、焊接及組裝等如MSD&ESD等環境要素的管控相關,故乙方在嚴格依照SMT行業對制程及環境規范管控基礎上,只能對產品的焊接過程承擔必要的、歸屬于乙方焊接因素的品質責任。

             b. 在甲方分析判定并指出乙方具體焊接不良點及現象且不良率超過訂單3%比例的情況下,由甲方將產品快遞回乙方由乙方承擔免費維修;但乙方拒絕任何客戶以其產品未能達成相關設計全部或部分功能而要求乙方分析、或乙方對甲方的分析判定過程涉及的成本進行分攤和承擔。

             c. 乙方會在甲方指出具體焊接不良點及現象的產品進行返修,在返修過程中可能存在的返修良率比例問題會造成個別PCBA報廢,乙方只承擔報廢PCBA材料原值及加工費用的之和賠償;不接受也不承擔甲方其他因素的轉嫁成本。

             d. 因乙方只提供產品的焊接過程,只對焊接過程的可靠性和有效性承擔品質責任,原則上甲方將產品直接或經組裝后發貨后端客戶前,均需要自身進行檢測判定。當甲方提出因乙方加工的PCBA在甲方組裝過程中因乙方焊接因素造成的品質事故,經雙方確認一致為乙方責任時,由乙方承擔此PCBA損失及加工費用補償;但乙方不接受此品質事故其他連帶責任,也不承擔由甲方的客戶乃至市場端用戶反饋的其他任何損失。

             e. 因乙方從網絡平臺接獲訂單來自四面八方,乙方無法也不提供上門確認、維修等服務。

            . 電子材料代購配套服務

            1.  為充分快速地配合客戶的需求,小銘商城可向所有客戶提供全球品牌制造商提供的正品元器件(包含但不限于電阻、電容、電感等電子材料,目前也儲備50000種以上不同品牌/規格的正品品牌原裝材料匹配您的訂單需求),可以向您銷售,或/和提供訂單用料代購、代制PCB等配套服務。

            2.  如果乙方代為甲方采購材料配套服務,原則上甲方對乙方提供的元器件適用性等須進行認證判定;當甲方訂單大批量(常規約定為訂單批量大于等于5000sets或產值大于10萬元時)配套投產前,原則上要向乙方提出進行打樣或小批量產品檢測驗證,乙方也需要通力給予協同配合。

            3. 代購配套材料的產品經甲方認證并投入生產的產品,在甲方的生產過程中或/和使用中可能存在的焊接制程品質不良,當不良率高于訂單批量的比率大于等于5%時,由甲方指出具體焊接不良點及現象之產品可退回由乙方免費維修處理。當因維修不當或判定因乙方代購材料品質問題造成的報廢,經乙方確認屬實后由乙方以加工產品PCBA的實際價值給予賠償,如若過程中對甲方的產品或設備或其他造成一定損失,乙方承諾以報廢的PCBA加工價值不超過5倍或整個訂單加工費的1倍之最高者為限承擔補償責任,而對甲方其他直接或間接可能的損失不承擔任何直接或間接或連帶責任。

            4. 基于產品加工過程中涉及元器件的適配性及其自動化生產損耗因素,依本《下單須知》之“二. 客供物料質量及數量基本要求“下所屬的第3點界定的材料A/B/C類別,并《小銘打樣訂單設備貼片一次性完成“應發量”演算表》進行足量供應;建議在下達正式訂單時向為您服務的客服專員取得小銘系統生成的《訂單應配物料需求清單》供配料參考。原則上批量訂單的結存尾數小于5%部分為清尾處理,可能需求時間相對較長;對于結單時效要求高的訂單,還需要考慮對PCB、A類材料等采購周期相對較長的材料,增加備用損耗及返修需求,以利于整個訂單的結單。

            八、客供材料的供應

            1. 為確保物流安全,客供物料及可能的加工治具等,請于物料外箱上標注甲方在乙方注冊的客戶代碼、訂單編號,并請將此訂單編號對應的快遞單號在網絡訂單上填寫或提供與您的客服專員,以快速識別和分揀。所有客供貨物均統一以快遞或送達:

            地址:深圳市光明區怡景工業城B7棟4樓小銘工業互聯網(加注-注冊客戶代碼編號)
            收貨人:胡安妹 17722811495(66**--客服專員代碼編號)

            如此可以快速地響應、識別和匹配您的訂單并推進核收工作。

            2. 我司沒有授權任何人或/和單位或/和其他地點接收客供物品,務請客戶注意識別和驗明正身,必要時可通過我司服務熱線400-181-2881或為您服務的客服專員咨詢確認,確保彼此財物安全。

            3. 小銘方也不會安排人員和車輛上門收取訂單所用的材料和物品,如有此類情況,也務請客戶注意識別和驗明正身,必要時可通過我司服務熱線400-181-2881或為您服務的客服專員咨詢確認,確保彼此財物安全。

            九、 制程及包裝

            1.  為響應和倡導綠色環保,我們均使用正品合規品牌材料之無鉛制程(SMT使用國際著名品牌阿爾法或千住錫膏),所有包裝均以PCBA防靜電汽泡包裝、外以可靠防護的紙箱交付。

            2. 我司會免費配套提供小銘定制的專用紙箱進行產品防護及周轉需求。

            3.如若您的訂單和產品額外要求(如您需要PVC靜電袋、空白紙箱、外箱加固等),請與您的客服專員提出協商并由貴司承擔必要的采購時效及成本分擔等。

            十、訂單生效及時效

            1.  訂單生效以甲方提供的工程資料齊全且無異常、代購材料金額和PCBA加工費用已支付結清、如有客供材料齊料且滿足制程需求時,三者同時滿足方可訂單開始計時。

            2. 訂單時效以訂單所屬制程、訂單批量及BOM內材料等由系統綜合約定,甲方還可以視訂單批量大小及急迫性等,選擇正常時效或加急時效兩種模式,乙方在約定時長內、且無與客戶原因的異常因素影響、完成加工并發出貨物為截止時點。如若涉及與客戶異常確認耗時或/和額外增加項目的,則需要額外疊加時長到總生產時間內。

            3. 委托小銘商城代購料涉及必要的采購周期,當前已經自有庫存常規貼片阻容感各正品品牌50000種可快速地在4小時內響應配合;但如是貴重材料尤其是甲方特殊產品專用材料,則以訂單代購材料最長采購周期疊加到訂單時效,作為整個訂單的交貨周期。

            4. 如若因客戶MSD器件需要烘烤、滿足品質需求額外制作治工具耗時及工程資料異常等導致進度滯后時,則相應時效順延;但客戶因時效緊急或/和成本原因而放棄MSD烘烤、制作治具防護等決策而導致的品質風險,則由客戶全權承擔。

            5.在客戶接收貨品(包含但不限于訂單產品、客供余料、客戶所有權的治具&樣板等)48H內回饋有無異常,如有便于第一時間響應處置;否則默認貨品正常。

             十一、運輸、費用及安全

            1.  原則在客戶訂單生成時,請指定您訂單所屬的產品、客供余料&樣板、小銘精工代制的客戶產權所屬的鋼網&治具發送地址及收貨人等;如是多個地點代為配發,則還須明確界定類別及數量等的準確性。如若發貨地址存在調整或變更,則必須在訂單生效后且訂單齊料前在系統內修訂,或下達加蓋甲方公章的授權指定地址和聯絡人,提供與為您服務的客服專員代為處置;如若超過時點修訂或貨物已經配發,產生的相關物流成本及其財物潛在風險均由甲方自行承擔。

            2. 小銘與順豐快遞形成戰略協同,貨物發送均默認順豐快遞交付(快遞單號將第一時間系統內分享貴司),并承擔在深圳市轄區內的快遞費用,超過深圳市轄外的運輸模式及成本則由客戶承擔。

            3. 如若貴司安排自取,則請提供加蓋公章的授權書(接收人姓名、身份證件編號及適用日期等)經我司驗證無誤后于小銘物料中心交收。

            4. 為確保貨物的有效安全交接,乙方以客戶在小銘平臺系統內更改提交的地址及人員為準,相應促請貴司合理管控登錄人員及密碼等帳戶信息,當涉及人員變動或離職等時,第一時間更改密碼并知會為您服務的客服專員。如因此導致貴司財物潛在或實際損失的,我司僅提供協同法務機構調查等,不承擔任何與此相關的任何人或機構提起的索償等,均由客戶承擔全責。

              十二、對等保密承諾及知識產權      

            1. 在雙方彼此合作期間會獲知與產品加工相關的涉密信息,乙方內部會與核心員工簽訂《保密協議》并有效遵從對甲方的相關保密信息守密責任和義務,相應甲方也對等地對乙方相關涉密信息承擔守密責任和義務。      

            2. 乙方履行本合同加工產品的知識產權歸甲方所有,且甲方產品制程中提供的專有知識產權需由甲方擁有或獲得有權方有效授權,相應乙方制造過程中與此產品專有的知識產權獲得甲方授權。如若第三方向乙方調查、追究由甲方提供的授權等事宜,均由甲方承擔相關證明及其權責,乙方不承擔任何責任。

            3. 乙方聲明并保證執行本合同及依據本合同所交付的產品不侵害任何第三方的知識產權,也不以侵權的方法執行并交付本合同產品。

                  

             本協議的訂立、執行和解釋及爭議的解決均適用中華人民共和國的法律,如若發生爭議,雙方友好協商解決;無法統一意見時,由服務方歸屬地有權法院管轄。

            我們保留隨時修改或替換本協議(相應訂單適用的本《下單須知》以訂單生成時點對應版本為準),或更改、暫停、中斷本站服務的權利。

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